La reducere! Amao SAM:3 Reballing Matrita Pentru Samsung S6 S6+NOTE5 G9200 9250 N9200 Cpu Exynos7420 0,12 mm Grosime Tablă

Amao SAM:3 Reballing Matrita Pentru Samsung S6 S6+NOTE5 G9200 9250 N9200 Cpu Exynos7420 0,12 mm Grosime Tablă

14.49lei

Distribuiti:

Informatii suplimentare
Recenzii

Informatii suplimentare

Amao SAM:3 Reballing Matrita Pentru Samsung S6/S6+/NOTE5 G9200/9250/N9200 Cpu Exynos7420 0,12 mm Grosime Tablă

Etichete: amaoe telefon, amao stencil, șablon universal reballing iphone, bga stencil, procesor pentru telefon, mici reball, ps3 stencil, universal stencil stație, hd 8750m, bga.

Origine: NC(de Origine)
Numărul De Model: Pentru Samsung S6 Stencil
Certificare: CE

Adaugă o recenzie

Rating?

Nume

Adresa de e-mail

Recenzie

Ați putea dori, de asemenea

Mecanic 3D Groove Reballing Stencil A8 A9 A10 A11 A12 Aur Planta Tin ochiurilor de Plasă pentru iPhone 6 6S 6SP 7 7P 8 8P plus X XS XS MAX XR

[xlmodel]-[custom]-[8888] [xlmodel]-[custom]-[8888] Mecanic 3D Groove Reballing Stencil A8 A9 A10 A11 A12 Aur Planta Tin ochiurilor de Plasă pentru iPhone 6 6S 6SP 7G 7P 8 8P X XS XS MAX XR S40 Caracteristică 1. 3D Groove design,

69.12lei 55.30lei

Qianli Mega-IDEE BGA Reballing Stencil Negru Șablon Pentru IPhone 6/6S/6/7/7P/8/8P/XS/XR/MAX/11/PRO/MAX CPU Telefon Instrumente de Reparare

Qianli Mega-IDEE BGA Reballing Stencil CPU RAM Puterea Wifi IC Planta Tin Net pentru iPhone 6/6P/6S/6SP/7/7P/8/8P/X/XR/XS/XSM/11/11 Pro Max. Caracteristici: 1. De Brand Nou. 2. BGA matrita pentru reballing pini Pentru iPhone 6-Max 11Pro Avantaj: 1.

13.28lei

Cele mai noi RL-404 Plumb Temperatură Scăzută de Topire Punctul 138° C Grade Staniu Lipire telefon Mobil PCB BGA/SMD Model de Reparare Tin

23.11lei 18.24lei

Ac în Formă de Flux de Lipire Pastă de Flux Pasta Pasta de Lipire fără Plumb Flux de Lipire Cu Vârf Flexibil de Seringa Nu-clean Flux de Lipire

Descriere: Ce este lipit staniu lipire? 1. Aliajul de lipit staniu paste este un nou tip de lipire-material care vine cu SMT. 2. Pasta de lipit este un sistem complex, care este fabricat dintr-o pastă de lipire pulbere, flux, și alți

169.09lei 84.57lei

AMAOE Pentru Huawei P30 PRO Bord Mijloc Cadru BGA Matrita Placa de baza de la Mijlocul Stratului Reball Reballing Tin Planta Net de Căldură Șablon

[xlmodel]-[foto]-[0000]

13.24lei

15/20/35ml Portabil din Oțel Inoxidabil Lichid Flux Pastă de Lipit cu Flux Lichid Aliaje de Apă Durabile Lichide Aliaje de lipit Greutate de Lumină

Caracteristici: Portabil, Ușor de utilizat. Durabil, simplu, și bine a făcut. Caietul de sarcini: Culoare:alb Dimensiune: 3cm x 3cm 7cm(1.18 x 1.18 x 2.76 ) Material: Otel Inoxidabil Cum să utilizați: 1. Picătură

5.87lei 4.00lei

Amaoe SU1 Pentru CPU BGA Stencil SC7727S SC7730S SC7731C SC7715A SC7731G SC9832A SC9830A SC7730A SC8830A SC8825C SC6825A SC8825A

16.61lei

1 buc 20 ml din Oțel Inoxidabil Flux de Lipit din Oțel Inoxidabil, Aliaje de lipit Lichid Apa Durabil Lichide Aliaje de lipit

6.41lei 4.29lei

MECANIC Lipit MCN8 Curat Pasta de Sudura Flux Crema Electrice de Perfecționare pentru Lipire Fier de Cap Sfat Oxid de Înviere

MECANIC MCN8 Lipit Curat Inserați codul MECANIC Lipit MCN8 Curat Pasta de Sudura Flux Crema Electrice de Perfecționare pentru Lipire Fier de Cap Sfat Oxid de Înviere Metodă de conservare: Ar trebui să fie depozitate într-un loc răcoros. Ar

19.28lei 13.49lei

NC-559-ASM 100g Lead-Free Flux de Lipire Pastă Pentru SMT BGA Reballing Lipit Welding Repair Nu Curat

De înaltă Calitate, transport Gratuit NC-559-ASM 100g Lead-Free Flux de Lipire Pastă Pentru SMT BGA Reballing Lipire Sudare Reparații Inserați codul Model : NC-559-ASM Volumul : 100 g / flacon poate fi folosit pentru reprelucrare, sfera sau pin atașamentul

17.70lei 10.62lei

Pasta de lipit XG-50 ciocan de Lipit Statie de Flux Instrument de Reparații RMS-300 de Lipire, Sudare Pasta Pentru Lipire Fier de Postul de Sudare Inserați codul

Pasta de lipit XG-50 ciocan de Lipit Statie de Flux Instrument de Reparații RMS-300 de Lipire, Sudare Pasta Pentru Lipire Fier de Postul de Sudare Inserați codul Specificatii: Tip : XG-50 Aliaj : Sn63/Pb37 Microni : 25-45um Greutate

27.02lei 10.83lei

Mecanic Dezlipit Firele Panglica Bază de Plumb Sârmă de Lipire Roll 1.5/2.0/2.5/3.0/3.5 mm Sudare Lipire Remover Wick Sârmă, Instrumentul de Reparare

MECANIC 1.5/2.0/2.5/3.0/3.5 mm Latime 1,5 m Lungime de banda de Dezlipire de Sudare Remover Cupru Lipire Wick Sârmă de Plumb Cablu de Sudura de Cabluri PCB Instrumentul de Reparare Modelul Mecanic de Dezlipit Panglica de Sudare Demontare Material-Cupru

2.83lei

0,12 MM Amaoe BGA Stencil Reballing MT1 MT2 Pentru MTK Putere IC MT Chip Mingea de Lipire Pini Tin Planta Net Gaura Patrata

Descriere: Amaoe MT1 MT2 BGA Matrita Pentru MTK Putere IC MT Chip Mingea de Lipire Reballing Ace Tin Planta Net Gaura Patrata Funcția: Reballing IC Ace OPȚIUNE: opțiunea 1:MT1 opțiune2:MT2

13.70lei

RELIFE RL-062/RL-035A PP Adeziv Structural /Mâner Pentru iPhone 8-12 Pro Max Capacul din Spate Lentilă de Sticlă LCD Rama Bezel Adeziv Lipire

RELIFE RL-062/RL-035A PP Adeziv Structural /Mâner Pentru iPhone 8-12 Pro Max Capacul din Spate Lentilă de Sticlă LCD Rama Bezel Adeziv Lipire BRAND:RELIFE NUME:PP adeziv structural MODEL:RL-035A N. W:30CC G. W:57g DIMENSIUNE

28.65lei