Informatii suplimentare

Ambele Platforme (INTEL/AMD.AM4) Sunt Compatibile

Radiator Parametri

Dimensiune produs: L 140mm*W 121mm*H 158mm (fără ventilator) Greutate (fără ventilator): 1900g Numărul de conducte de căldură: 8mm heatpipe*5 unități Fin caietul de sarcini: T=0,4 mm Gap=1.8 mm Numărul de lamele: 53pcs*2 Procesul de sudare: c1100 cupru Pur placat cu nichel

Parametrii Ventilatorului

1: TL-C12 PRO-G Dimensiune ventilator: L 120mm*W 120mm*H 25mm Greutate: 165g Viteza: 1850RPM ± 10% Zgomot: ≤29.6 dBA Volumul de aer: 82 CFM (MAX) Presiunea vântului: 2.1 mm H2o (MAX) Ventilator interfata: 4PIN PWM Tensiune de lucru: 12V DC Curent: 0.25 O Rulment tip: S-FDB Rulment 2: TL-D14X Dimensiune ventilator: L 140mm*W 152mm*H 27mm Greutate: 175g Viteza: 180ORPM±10% Zgomot: ≤30.2 dBA Volumul de aer: 95.5 CFM (MAX) Presiunea vântului: 2.25 mm H2o (MAX) Ventilator interfata: 4PIN PWM Tensiune de lucru: 12V Dc Curent: 0.30 Un Rulment tip: S-FDB Rulment

Lista De Ambalare

Radiator x1, fan x2, INTEL suport X2, AMD suport X2, ventilator catarama X4, stud X4 (pentru INTEL 115x), LGA20XX stud X4, X4 șurub, INTEL 115X /20xx dedicat, lipici coloana X4, AM4, AM4 șurub X4, pasta Termica X1, LGA115X backplane X1, Y-tip cablu adaptor, manual de utilizare X1, produs de carduri de garanție X1

Frost Comandantul 140

Schimbarea cogniției Nouă Eră Turnuri Gemene Sub-Pilot

Ingeniozitatea este eliberat pentru a arăta puterea

Reflow procesul de lipire, pentru sudare fin heat-pipe Utilizarea 5 8mm AGHP conducte de căldură pentru a rezolva în mod eficient anti-gravitație problema

Experiență excelentă înaintea altora

Compatibil cu cabinetul de instalare cu înălțime mai mică de 160 mm

1. Adopta un offset dispunere asimetrică pentru a fi compatibil cu primul slot de placă grafică de instalare 2. Evita memorie compatibile cu 62mm înălțime de memorie instalare

Etichete: stroboscoape, radiator de cupru, 120v încărcător de baterie, rx 560 asus, amd ryzen, ryzen, audio caz, eco fan, i7 processor, card grafic.