Informatii suplimentare

IC-08A Urechi pentru Lipire Lipire Bucată Rework Pad Punctul de Sudură Reparatii pentru Telefoane IC Touch Pad BGA PCB Amprente de Sudare de Plăci Nici o Urmă de Reparare

Dot-Repararea Soldering Lug înlocui tradiționale sărituri sârmă, Pentru Fixarea Lipit fața Locului pe Telefon Plăci de Sudura.Mecanicul a 2-a Generație Versiune Îmbunătățită Lipire Piesa Pentru Reparații de Sudare,Înlocuiți străvechi înconjoară de salt sârmă plină lipsă de lipire comun,restore la original pad și fără urmă.

Caracteristici:

1.Înlocuiți străvechi înconjoară de salt sârmă plină lipsă de lipire comun ,restore la original pad și fără urmă 2.Plăcuțele sunt intarite cu ace fixe și nu va cădea 3.Se adoptă industrial-grad de circuit imprimat folie de cupru cu o grosime de 30 µm 4.Planeitate buna,care poate preveni pseudo lipit efectiv cauzate de neuniformitatea 5.Conexiunea comun cu circuitul este fermă ,și poate fixe verde ulei(uscare UV masca de lipire cerneală)bine 6.Se economisește timp și efort și nu este nevoie pentru a cerc în timpul sărituri sârmă, astfel încât repararea eficiență este relativ mare 7.BGA suprafața de lipire a saturație ,stabil de funcționare electrică ,puterea de sudare bine ,și nu este ușor să las și dezlipind sudura.

Aplicabile:

Aplicabile pentru dot-stins lipit pad cu diferite forme și modele de lipit lug Aplicabile pentru frumusete pad cu fără sudură repararea

Utilizare:

Efect După Repararea Curling firele pentru a face cablurile de legătură nu mai este nevoie.După plăcuțele de lipit, dublu-stratificat placa de baza poate fi instalat pentru testare sisteme de prindere sau recombinate în mod direct.Reparații eficiența va fi extrem de crescut.

Etichete: conectați borna, cnc sonda, impas, pcb de lipire terminal, lipire instrument, titularul pcb, ic placa, alibi, cnc z sonda, bobina inductor.